Descripción
El Applied Physics La máquina de impresión automática de pasta de soldadura SMT para semiconductores está diseñada para líneas de ensamblaje de PCB de alta precisión y alto rendimiento. Diseñada para satisfacer las exigentes demandas de la fabricación electrónica moderna, esta avanzada impresora de plantillas SMT integra automatización inteligente, control de procesos en tiempo real y retroalimentación de circuito cerrado para garantizar una calidad de impresión, un rendimiento y una eficiencia operativa excepcionales.
Ideal para aplicaciones en la fabricación de electrónica de consumo, automoción, aeroespacial y dispositivos médicos; este sistema ofrece resultados consistentes y repetibles tanto para entornos de producción de alta variedad/bajo volumen como de alto volumen.
Características y ventajas clave
- Integración SPI de bucle cerrado:
Se integra a la perfección con los sistemas de inspección de pasta de soldadura (SPI) en línea para formar un mecanismo de retroalimentación de circuito cerrado. Al recibir la información del SPI que indica desviaciones en la impresión, la impresora ajusta automáticamente la alineación en los ejes X e Y e inicia la limpieza de la plantilla, lo que garantiza una calidad de impresión óptima y minimiza los defectos.
- Suministro automático de pasta de soldadura:
La monitorización en tiempo real del diámetro del rollo de pasta de soldadura en la interfaz de usuario activa la reposición automática de la pasta, manteniendo un volumen constante y reduciendo la intervención manual.
- Monitoreo de residuos de pasta de soldadura:
Equipado con un sensor de inspección de pasta de soldadura situado delante de la espátula, el sistema monitoriza de forma inteligente la pasta de soldadura restante en la plantilla y avisa a los operarios cuando se necesita más pasta, evitando así condiciones de pasta insuficiente.
- Sistema de limpieza inteligente:
Admite distintos tamaños de papel de limpieza con un control optimizado del disolvente, lo que reduce el consumo de papel y garantiza una limpieza a fondo de la plantilla para obtener resultados de impresión uniformes.
- Ingeniería de precisión:
Logra una precisión de impresión y repetición líder en la industria, gracias a un robusto bastidor soldado de una sola pieza y una arquitectura de control de movimiento avanzada.
- Operación flexible:
Compatible con una amplia gama de tamaños y grosores de marcos de pantalla, y admite varios tipos de pasta, incluyendo pasta de soldadura, tinta de impresión y pasta de plata.
Especificaciones técnicas
| Especificaciones |
Valor / Descripción |
| Precisión de impresión |
>2Cpk a ±25μm, 6σ |
| Precisión de posición de repetición |
>2Cpk a ±10μm, 6σ |
| Tiempo del ciclo |
7 segundos |
| Área máxima de impresión |
400 mm (X) × 340 mm (Y) |
| Tamaño del marco de la pantalla |
470 mm × 370 mm ~ 737 mm × 737 mm |
| Grosor del marco de la pantalla |
25 mm – 40 mm |
| Presión de impresión |
0 kg - 10 kg |
| velocidad de impresión |
1 mm/seg – 200 mm/seg |
| Brecha de impresión |
0 mm – 20 mm |
| Separación de sustrato |
0.1 – 20 mm/s (velocidad), 0 mm – 3 mm (distancia) |
| Opciones de separación |
Separación después de limpiar con rasqueta; Limpiar con rasqueta después de la separación |
| Compatibilidad de pasta |
Pasta de soldadura, tinta de impresión, pasta de plata |
| Construcción de impresoras |
Estructura soldada optimizada de una sola pieza |
| Control de maquina |
Tarjeta de control de movimiento de tres ejes |
| Sistema operativo |
Windows XP, Windows 7 (opcional) |
| Interfaz del operador |
Pantalla DELL de 17", teclado, ratón, software DESEN V2 (pantalla derecha). |
| Sistema de escobilla de goma |
Escobilla de goma con sistema de suspensión de tornillo directo/punto único |
| Control de presión de la escobilla de goma |
Control inteligente constante ajustado por software |
| Posicionamiento de la plantilla |
Módulo de posicionamiento automático; la espátula alinea automáticamente la plantilla en el marco de soporte. |
| Sistema de posicionamiento de soporte |
Bloque de soporte, pasador de soporte, plataforma de soporte |
| Sistema de limpieza |
Admite varios tamaños de papel de limpieza y módulo de control de agente solvente. |
Control de Procesos Avanzado
- Comentarios de circuito cerrado:
La integración SPI de circuito cerrado del sistema permite la optimización del proceso en tiempo real. Cuando SPI detecta un defecto de impresión, la impresora corrige automáticamente las desviaciones X/Y e inicia la limpieza de la plantilla, lo que mejora significativamente el rendimiento en la primera pasada y reduce el retrabajo.
- Gestión automatizada de materiales:
Los sensores inteligentes controlan los niveles de pasta de soldadura tanto en la plantilla como en el rollo de suministro, lo que garantiza una producción ininterrumpida y una deposición uniforme de la pasta.
¿Por qué elegir a Applied Physics ¿Semiconductor?
- Liderazgo técnico:
Automatización de vanguardia, control de procesos e integración con entornos de fabricación de la Industria 4.0.
- Fiabilidad:
Diseñado para una producción de alto rendimiento y sin defectos, con una construcción robusta y un sistema inteligente de monitorización de procesos.
- Focus del cliente:
Ofrecemos soporte especializado, formación e ingeniería de aplicaciones para garantizar su éxito.
