Descripción
El Applied Physics El horno de reflujo Semiconductor T960, de alto rendimiento y sin plomo, está diseñado específicamente para el ensamblaje de LED y SMT. Gracias a su avanzada tecnología de calentamiento por infrarrojos y aire caliente, este horno ofrece un control preciso de la temperatura en cinco zonas, lo que lo hace ideal para la producción de PCB a pequeña y mediana escala. Con una construcción robusta, un funcionamiento sencillo y un servicio de atención al cliente integral, el T960 es la solución perfecta para la fabricación de productos electrónicos modernos en Norteamérica.
Características principales
- Cinco zonas de temperatura: Garantiza un calentamiento uniforme y estable para obtener resultados de soldadura consistentes.
- Calefacción por infrarrojos y aire caliente: Combina la calefacción rápida por infrarrojos con la circulación de aire caliente para una distribución de temperatura eficiente y uniforme.
- Amplia compatibilidad con placas de circuito impreso: Admite placas de circuito impreso de hasta 300 mm de ancho, adecuadas para una variedad de aplicaciones LED y SMD.
- Eficiencia energética: Potencia nominal de 4.5 kW para un funcionamiento rentable.
- Calentamiento rápido: Alcanza la temperatura de funcionamiento en aproximadamente 10 minutos.
- Control preciso de la temperatura: control PID y SSR con una precisión de ±1℃.
- Sistema de transporte fiable: transmisión por red y cadena para un transporte fluido de las placas de circuito impreso.
- Soporte integral: Incluye una garantía de 1 año, servicio de por vida y soporte técnico especializado.
Parámetros del producto
| Parámetro |
Especificaciones |
| Producto |
Horno de reflujo SMT |
| Modelo |
T-960 |
| Longitud de la zona de calentamiento |
960 mm |
| Fuerza de trabajo |
4.5 kW |
| Tipo de calefacción |
Infrarrojos y aire caliente |
| Tiempo de calentamiento |
Alrededor de 10 minutos |
| Zona de enfriamiento |
1 |
| Rango de control de temperatura |
temperatura ambiente ~ 300 ℃ |
| Ancho máximo de PCB |
300 mm |
| Control de la temperatura |
PID y SSR |
| Precisión de control de temperatura |
± 1 ℃ |
| Tipo de transportador |
Transmisión neta + por cadena |
| Desviación de la distribución de temperatura |
± 2 ℃ |
| Velocidad del transportador |
0-1500 mm/min |
| Dimensiones generales (L × W × H) |
1450 x 630 × 470 mm |
| Alimentación eléctrica |
220V / 380V |
| Peso |
130 kg |
Aplicaciones
- Ensamblaje de LED: Optimizado para la soldadura de LED con distribución uniforme de la temperatura.
- Producción SMT: Adecuado para componentes SMD, BGA y otros componentes de montaje superficial.
- Prototipado y fabricación de lotes pequeños: Su tamaño compacto y su funcionamiento eficiente lo hacen ideal para laboratorios y pequeñas líneas de producción.
¿Por qué elegir el T960? Applied Physics ¿Semiconductor?
- Precisión: Control avanzado de temperatura PID y SSR para una soldadura fiable.
- Eficiencia: Calentamiento rápido y funcionamiento de bajo consumo energético.
- Versatilidad: Admite una amplia gama de tamaños de placas de circuito impreso y tipos de componentes.
- Soporte: Garantía integral y servicio técnico para clientes norteamericanos.
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